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“COB基板”参数说明
| 介电层： | 陶瓷 | 规格： | 1414 |
“COB基板”详细介绍
COB基板是本公司专门为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷电路板。该产品适用于LED应用，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便COB邦定安装、焊接等突出优点。
二、产品特点
● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，COB工艺；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
二、产品特点
● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，COB工艺；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；